SMD

公司为自动化PCB组装过程提供铂SMD传感器，两端均设有环绕触点。针对不同的应用和温度范围提供不同的SMD技术，例如，用于普通PCB组装过程的SAC305镀锡环绕触点、用于不超过+250 °C高温应用的高温钎焊环绕触点或者用于特殊要求或电线粘结应用的镍/金环绕触点。SMD传感器可提供高达IEC 60751 F0.15(基准等级A)的各种精度以及不同尺寸(0805/1206)，其它尺寸可按要求提供。SMD传感器具有出色的长期稳定性、快速响应时间和低自发热。

FC

FlipChips系列传感器具有出色的长期稳定性、快速响应时间和低自发热。FlipCips系列传感器的所有触点布置在一侧，从而排除了芯片背面发生短路的风险。此外，针对不同的组装过程(回流钎焊、粘结或焊接)提供不同的FC技术。FC传感器可提供高达 IEC 60751 F0.3 (基准等级B)的各种精度以及不同尺寸(0603/0805/1206)，其它尺寸可按要求提供。

FC传感器是空间有限的应用的好选择，具有好的性价比。由于机械尺寸较小，标准0805 FC与标准0603 SMD传感器在PCB上占用的空间相同。

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