为了提供解决方案以满足特定应用的要求，IST AG在整个生产过程中提供各种技术和材料。
IST AG在开发定制传感器方面拥有丰富的经验，能够根据具体的应用对它们进行调整，以满足具有挑战性的要求。
只有深入了解客户的业务、挑战和要求，才能开发出成功的传感器解决方案。为了确定适合我们客户应用的传感器解决方案，我们就要求和规格与客户进行广泛的讨论。
现有传感器或者定制解决方案
IST AG的设计过程是一切开始的地方。首先，我们的工程师和客户举行会议，讨论具体的应用要求。根据项目的复杂性，解决方案可以是现有的传感器或者定制设计。对于定制设计，将开发原型并进行全面测试
基板的沉积 | |
| 第一个生产步骤是沉积，采用喷溅涂覆法以便在整个基板表面涂覆薄薄的一层。根据所需的传感器类型，可以为覆盖物选择不同的材料、厚度和质量。 |
光刻 | |
| 在该步骤中，通过离心机用光敏漆涂覆基板。我们所有的传感器结构都在所谓的掩模上绘制：通过曝光，光通过掩模引导到光致抗蚀剂上。光无法到达被覆盖的部分，因此涂层未被曝光。在随后的基板显影期间，曝光区域上的涂层被洗掉，而未曝光区域则保留在基板上。 |
蚀刻 | |
| 在蚀刻工艺期间，通过蚀刻去除不需要的涂层部分。采用两种不同的工艺来蚀刻基板：离子蚀刻和湿法化学腐蚀。 |
激光修整 | |
| 使用激光微调或者激光校准作为通过激光诱导材料变化调整（修整）部件的方法。因此，通过减小曲折结构来连续地增加电阻值，直到达到期望的值。 |
丝网印刷 | |
| 在丝网印刷期间，接触点用导电膏加固。这有助于在接触点和电触头之间实现更好的连接。此外，基板覆盖有非导电膏，可以防止机械或者化学影响导致传感器划伤和损坏。 |
切割 | |
| 切割时，基板被切割成单独的条状，以便之后可以将导线焊接在传感器上。 |
焊接 | |
| 对于焊接过程，提供焊接到芯片上的导线材料、长度和直径的各种可能性。我们区分裸线和绝缘线。 为了增强焊接点并保护其免受机械损伤，我们在焊接区域涂抹一层膏，以实现好的抗拉强度。 |
测量 | |
| 在最后的电气测量过程中，所有传感器采用2点校准测量进行检查。它们根据精度被分成不同的类别。 |
